2026/04/27 經濟日報 曾于哲（安永聯合會計師事務所氣候變遷、永續發展與ESG諮詢服務負責人暨執業會計師）

根據2025年9月發布的《全球淨零進展評估報告》，全球已有137個國家提出淨零目標，但其中僅有約67%的承諾已納入具體的法律或政策框架，顯示承諾與行動仍存在顯著差距。此類落差在新興經濟體尤為明顯，反映出其能源結構、產業依存與政策執行間的多重挑戰。

新興市場因再生能源與相關基礎建設不足而產生能源轉型落差，不僅影響國家整體淨零進度，也直接衝擊跨國企業的營運策略。例如歐盟碳邊境調整機制（CBAM）的實施，將增加企業的直接碳成本，對於新興市場中能源結構碳密集度高的供應商造成顯著經濟壓力。

聯合國貿易暨發展會議（UNCTAD）分析，CBAM管制鋼鐵、水泥、化肥、鋁、氫、電力等六大類碳密集產品，可能使已開發國家收入增加25兆美元，而開發中國家則將損失59兆美元，凸顯對企業的直接財務影響。

因此，許多跨國企業在評估新設廠或供應商選擇時，開始將碳成本及營運韌性風險納入考量，部分企業可能採取供應鏈在地化或多元化布局，將生產據點移至能源結構更可控、政策更明確的地區，在維持產業韌性與推動淨零轉型間取得平衡。

除了能源與碳成本因素，科技創新與地緣政治因素也正加速全球供應鏈重組。以半導體產業為例，近年來AI技術突破與地緣政治競爭，使已開發市場供應鏈在地化趨勢明顯加速，正重塑全球半導體產業布局。

美國以《晶片與科學法案》投入52億美元鼓勵晶片製造回流；日本計畫至2030年累計投入10兆日圓振興半導體與AI產業；德國則透過《歐洲晶片法案》投資千億歐元提升歐盟晶片產能。

但隨著美國、日本、德國等已開發市場積極推動供應鏈在地化，新廠多位於能源結構仍以化石燃料為主的地區，短期內反而增加範疇一與範疇二排放。

根據TechInsights預測，全球半導體製造二氧化碳當量（CO2e）將由2020年約168百萬噸增至2030年約277百萬噸，複合年均增長率達8.3%，遠超全球經濟平均增長。

面對供應鏈安全與能源轉型的雙重壓力，已開發市場正同步推動「供應鏈在地化」與「綠色製造」相關政策，將綠能設施與碳管理要求納入補助政策，以兼顧產業韌性與淨零承諾。

其次則是製程技術升級與廢熱回收。例如，德國晶片大廠英飛凌的智慧功率晶圓廠規劃採用廢熱回收系統，預期實現40%能源回收率；台積電全球晶圓廠則透過先進冷卻回收技術、氟化物氣體減排與設備效能提升，計畫於2030年前將單位產品碳排放量減少40%。

這些措施雖有助於產業邁向淨零轉型，卻同時對企業的營運成本、資本支出與技術升級帶來挑戰。

隨著相關政策與措施逐步推進，企業如何在新興壓力下調整供應鏈布局並維持長期競爭力，已成為當前的重要課題。

整體而言，全球供應鏈在地化重組提升供應鏈韌性的同時，也導致碳排放重新集中於部分能源結構仍依賴化石燃料的地區，迫使企業在規劃生產據點時，須同步考量碳中和政策與綠色製程升級等技術措施。

然而，低碳技術的開發與導入通常伴隨著高額資本支出，使企業必須在戰略布局與資金投入間取得平衡。對跨國企業而言，如何在調整供應鏈的同時推動技術轉型，將成為決定其永續競爭力的關鍵。

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